Nexperia LFPAK56D半橋MOSFET

Nexperia LFPAK56D半橋MOSFET采用節(jié)省空間的LFPAK56D封裝，寄生電感降低60%，散熱性能更高。LFPAK56D MOSFET消除了PCB軌道，支持在生產(chǎn)過程中進行簡單的自動光學(xué)檢測 (AOI)，因此PCB面積比雙MOSFET三相電機控制拓撲小30%。

Nexperia LFPAK56D半橋MOSFET在汽車方面的可靠性經(jīng)過實踐驗證，采用柔性引線，提高整體可靠性。該封裝格式支持MOSFET之間的內(nèi)部銅夾連接，簡化了PCB設(shè)計，提供具有出色電流處理能力的即插即用型解決方案。

特性

• 由于內(nèi)部夾子連接，寄生電感降低了60%
• 與LFPAK56D雙封裝相比，PCB上可節(jié)省30%的空間
• 高性能ID最大值>60A
• 低熱阻

• 柔性引線，提供電路板級可靠性
• 占位尺寸兼容LFPAK56D雙封裝
• 外部引線，便于進行自動光學(xué)檢測 (AOI)
• 超出AEC-Q101標準，適合用于汽車用品

應(yīng)用

• 三相汽車動力傳動系應(yīng)用
  
  • 燃料、燃油和水泵
• 電機控制
• 直流-直流