Nexperia 便攜式設(shè)備用小信號(hào)MOSFET (SSMOS)

Nexperia便攜式設(shè)備用小信號(hào)MOSFET (SSMOS) 采用WLCSP和無引線DFN封裝，適合用于移動(dòng)和便攜式應(yīng)用。Nexperia SSMOS封裝提供最小的DFN解決方案，采用當(dāng)今常用的0.35mm間距尺寸。這種超小型封裝是空間至關(guān)重要應(yīng)用的理想替代解決方案，可顯著提高空間效率，同時(shí)最大限度地減少組裝調(diào)整工作量。Nexperia SSMOS采用WLCSP封裝，具有同類最佳的RDS(on)空間比，與DFN1010封裝相比，可節(jié)省高達(dá)45%的空間。非常適合用于需要小尺寸并提供高于同等部件性能（采用DFN封裝）的應(yīng)用。所有器件均有N溝道和P溝道可選，具有>2kV的ESD保護(hù)能力和>1300mW的大功率能力。

特性

• 包括采用DFN0603封裝的世界最小的MOSFET
• 替代較大封裝 - 晶圓技術(shù)和封裝技術(shù)的性能改進(jìn)能夠以更小占位實(shí)現(xiàn)更高電氣和熱性能

• 大功率能力
• DFN0606和DFN1006間距尺寸兼容
• 提高了RDS(on)性能

應(yīng)用

• 負(fù)載開關(guān)
• 無線充電
• 電池開關(guān)
• LED驅(qū)動(dòng)器

• 電平轉(zhuǎn)換器
• 直流/直流轉(zhuǎn)換
• 繼電器驅(qū)動(dòng)器